沟通代工厂、改变设计……车企“十八般武艺”应对缺芯

图源：路透

过去，车企通常从博世和大陆等主要供应商那里购买零部件，但缺芯加剧改变了这一传统，包括德国梅赛德斯-奔驰在内的头部车企据称已开始跳过供应商，直接与代工厂建立沟通渠道。

据路透社报道，麦肯锡高级合伙人Ondrej Burkacky表示，此前的供货方式导致了透明度的缺乏。由于缺芯问题持续的时间比最初预期的要长，包括戴姆勒和大众在内的车企不得不重新考虑生产策略。

“汽车制造商应考虑对芯片生产过程进行直接投资，或签订期限超过18个月的长期合同，”Burkacky说，“但这些行动还没有付诸实施。”

除了直接沟通代工厂外，其他车企也在创造性地用其他方式应对缺芯危机。

特斯拉被认为是这方面的典范。该公司在三个月内重新编程了软件，以便使用其他不那么稀缺的芯片，使这家美国电动汽车制造商比其他许多公司更好地度过了危机。

戴姆勒的控制装置也将采用新的设计。该公司采购主管Schäfer表示，这些芯片不是使用一种特定的芯片，而是与另一种可用于遇到发货问题的替代芯片一起设计的。

通用汽车已表示，将与高通、意法半导体和英飞凌等芯片制造商合作，开发将此前由单个芯片控制的多种功能结合在一起的MCU。

大众汽车旗下卡车业务Traton的首席财务官Annette Danielski表示，公司正试图在控制系统的主板上腾出一些空间。“如果我们改变软件，可以使用更少的半导体，实现相同的功能。”

另一些车企如宝马，则采用“笨办法”，比如囤积其他部件都已组装好的“半成品车”，一旦缺失的芯片得以供应，便立刻组装发货，这比“干等”略有效率一些。

此外，车企还会根据产品的价值划定芯片分配的优先级，比如价值更高的电动车会被优先分配到芯片，价格更低的内燃机车的优先级则更低。

但这种策略正在慢慢达到极限。大众汽车最近不得不暂时停止其在德国兹威考工厂的电动汽车生产。

目前还不清楚这些应对策略的效果如何。Burkacky说:“这些举措的成效将在2022年中或下半年体现，届时你可以（从财报中）看到谁很好地走出了危机，而谁没有。”（乐川）