中京电子：珠海工厂处于产能爬坡阶段，原材料涨价情况得到缓解

9月3日，中京电子在投资者互动平台表示，公司目前生产经营一切正常；其中，珠海工厂处于产能爬坡阶段，近期部分原材料价格上涨情况得到缓解，公司将积极采取综合措施应对以降低不利影响。

据了解，随着中低端PCB竞争或将愈演愈烈，中京电子在2020年建设珠海富山高密度印制电路板建设项目，投资总额达到16.4亿元。中京电子有望借此扩张高多层PCB产品有望摆脱竞争格局恶化，主动向高阶HDI、高多层PCB产品迈进，实现产品结构整体优化。

在技术研发方面，中京电子在MiniLED用电路板、5G通信用高频高速板、高密度互联刚柔结合板等方面加大研发力度，相关关键技术获得突破并取得一定的成果，MiniLED显示封装基板关键技术项目成果被评定为国内技术领先；5G高频高速板项目已突破关键技术，可满足通信领域技术需求；高密度互联刚柔结合板项目实施使公司建立了HDI+R-F的产品平台并具备批量生产的能力。

此外，中京电子珠海高栏港半导体项目（半导体先进封装材料IC载板）投资前置条件已具备，不过尚处设计规划阶段，预计下半年内将启动实施。新工厂形成大规模生产能力后，需要产能爬坡及工艺品质提升阶段并至达产，中京电子表示，将尽最大努力缩短这个时间。(Andy)