集微咨询：通线投产率不足30%！第三代半导体五年疯狂布局下的困境

集微咨询（JW insights）分析认为：

- 我国第三代半导体产业整体处于产业化起步阶段；

- 近五年，国内落地第三代半导体项目超70个，投资总规模超2000亿元，其中GaN单体项目数占比约30%，SiC单体项目数占比约60%。形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部五大重要区域；

- 我国第三代半导体布局企业已超百家，2020年我国第三代半导体整体产值超7000亿元，行业整体处于产业化起步阶段；

- 集微咨询（JW insights）统计显示，近5年来，在项目迅速落地的同时，实现通线与投产的第三代半导体项目不到30%。

以碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体技术已站上风口。加之美国持续升级对我国半导体产业技术封锁，第三代半导体被视作我国半导体产业突围先锋之一，投资热情空前。

继“十二五”、“十三五”后，第三代半导体再次被列入“十四五”规划，产业链上下游企业将充分受益。

集微咨询（JW insights）统计分析，近五年来国内落地第三代半导体项目超70个，投资总规模超2000亿元。近五年新增项目中，GaN单体项目数占比约30%，SiC单体项目数占比约60%。形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部五大重要区域。我国第三代半导体布局企业已超百家，2020年我国第三代半导体整体产值超7000亿元，行业整体处于产业化起步阶段。

五大重要区域“排兵布阵”

自2017年至2021年9月15日，全国签约第三代半导体项目超70个，而长三角区域占据“半壁江山”，超越京津冀鲁、珠三角、闽三角、中西部四大地区之和。

集微咨询（JW insights）统计显示，尽管从全国来看，SiC项目与GaN项目的数量比约7:3，但长三角地区SiC项目与GaN项目的数量比约3:2，中西部地区SiC项目与GaN项目的数量比约3:1。

集微咨询（JW insights）分析认为：

- 我国第三代半导体产业整体处于产业化起步阶段；

- 近五年，国内落地第三代半导体项目超70个，投资总规模超2000亿元，其中GaN单体项目数占比约30%，SiC单体项目数占比约60%。形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部五大重要区域；

- 我国第三代半导体布局企业已超百家，2020年我国第三代半导体整体产值超7000亿元，行业整体处于产业化起步阶段；

- 集微咨询（JW insights）统计显示，近5年来，在项目迅速落地的同时，实现通线与投产的第三代半导体项目不到30%。

以碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体技术已站上风口。加之美国持续升级对我国半导体产业技术封锁，第三代半导体被视作我国半导体产业突围先锋之一，投资热情空前。

继“十二五”、“十三五”后，第三代半导体再次被列入“十四五”规划，产业链上下游企业将充分受益。

集微咨询（JW insights）统计分析，近五年来国内落地第三代半导体项目超70个，投资总规模超2000亿元。近五年新增项目中，GaN单体项目数占比约30%，SiC单体项目数占比约60%。形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部五大重要区域。我国第三代半导体布局企业已超百家，2020年我国第三代半导体整体产值超7000亿元，行业整体处于产业化起步阶段。

五大重要区域“排兵布阵”

自2017年至2021年9月15日，全国签约第三代半导体项目超70个，而长三角区域占据“半壁江山”，超越京津冀鲁、珠三角、闽三角、中西部四大地区之和。

集微咨询（JW insights）统计显示，尽管从全国来看，SiC项目与GaN项目的数量比约7:3，但长三角地区SiC项目与GaN项目的数量比约3:2，中西部地区SiC项目与GaN项目的数量比约3:1。

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