【IPO一线】耐科装备拟科创板IPO：客户包括长电科技/通富微电/华天科技等

消息 12月3日，上交所正式受理了安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称：耐科装备）科创板上市申请。

资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

应收账款急存货余额逐年走高

自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，耐科装备利用已掌握的相关技术开发了动态 PID 压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

作为为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商，主要竞争对手为境外半导体封装设备巨头，如日本 TOWA、YAMADA以及国内的文一科技。经过多年的发展，公司半导体封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小。

2018年至2021年1-6月（以下简称：报告期内），耐科装备实现营业收入分别为6268.36万元、8652.71万元、16862.61万元、10249.62万元；对应的净利润分别为908.67万元，1335.71万元、4115.18万元、1839.01万元。

关于业绩快速增长的原因，耐科装备表示，在物联网、云计算、大数据、新能源汽车等新兴应用终端需求的刺激下，全球半导体市场规模恢复增长趋势。作为全球最大的半导体消费市场，我国对半导体的需求持续旺盛，全球半导体产能中心逐步向中国大陆转移，带动了半导体封装设备业务需求增长。而公司通过持续研发投入，不断推出新产品，不断推动产品技术升级，不断对核心零部件进行技术攻关，持续推动收入增长。

而随着半导体封装设备及模具业务规模快速增长，耐科装备的应收账款也逐年增长。报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为774.83万元、664.54万元、4,035.71万元和6,758.22万元，占总资产比例分别为6.17%、4.73%、16.71%和23.34%，逐年增加。

同时，报告期各期末，耐科装备存货账面价值分别为2,719.83万元、3,618.09万元、5,838.02万元和9,564.70万元，占流动资产的比例分别为46.67%、52.61%、34.30%和44.08%。其称，未来若市场经营环境发生重大不利变化、客户定制的设备产生大规模退货或原材料价格发生较大波动，公司存货将面临减值风险并可能产生较大损失，对公司的财务状况和经营成果产生负面影响。

募资4亿元投建半导体封装设备项目

招股书显示，耐科装备此次IPO拟募资4.12亿元，投建于半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目以及补充流动资金。

近年来半导体功率器件、集成电路及功率模块等不断向高密度、小型化、超宽排、高可靠性方向发展，其生产逐步向自动化和无人化方向发展，促使全自动封装设备、高速切筋成型设备等智能制造设备成为市场新增设备的主流。

目前，我国全自动封装设备、高速切筋成型设备主要仍以进口为主。随着半导体生产企业对设备智能化、自动化需求的不断增加及设备国产化率的进程推进我国半导体装备企业处于快速发展期。其认为半导体封装装备新建项目的建设和实施将进一步扩大半导体全自动封装设备的产能，丰富和优化公司的产品线，不断满足下游市场的产品需求。

另外，先进半导体技术是推动现代高科技进步的核心。先进封装是处于当时最前沿的封装形式和技术。目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）。晶圆级封装（WLP）是半导体先进封装工艺的一种，能实现更大的带宽、更高的速度与可靠性及更低的功耗，并广泛的应用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备；板级封装（PLP）是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案，由于其潜在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注。

耐科装备称，先进封装设备研发中心项目的实施是公司顺应行业技术发展趋势，加快研发行业前沿发展趋势的重要举措，能够大幅提升公司产品的技术水平和附加值，提升公司在行业中的竞争地位。

关于公司发展战略，耐科装备表示，公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取；在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。（Lee）

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