芯旺微电子成立十周年：十年踪迹十年心，创新奔赴万象山海

2022年1月20日，传统二十四节气中的大寒如约而至，俗话说，“大寒至，迎新年”，正是同一天，上海芯旺微电子技术有限公司（以下简称“芯旺”）迎来了公司成立十周年的纪念日，奋进十年再度扬帆，焕新奔赴未来征程。

近两年，迎着“国产替代”的风口，国内确实涌现了一大批汽车半导体初创企业，但现今能做到产品布局完善、汽车前装大突破、规模商业化的公司则凤毛麟角。而芯旺称得上实力担当，深耕车用MCU赛道，从汽车后装到前装，十年砥砺实现跨越式发展，产品部署+产业生态齐头并进，同时与中国汽车芯片产业一同成长与蜕变，并相互赋能，为构建国产汽车芯片供应链自主可控倾注心力。

产品布局完善，将国产车用MCU产业化进行到底

当然，成功从来都不是一蹴而就的，尤其置身于汽车半导体行业，全球竞争格局和汽车电子产业属性造就了前行之路多坎坷。要知道这么多年来，汽车芯片国产化率不足5%，车用半导体市场几乎都掌握在英飞凌、瑞萨、恩智浦等欧日美芯片厂商手中，而且汽车电子对半导体要求十分苛刻，研发和量产难度大，国内很多厂商也因车规级芯片研发周期长、设计门槛高、资金投入大等望而却步。

这一形势下，国内汽车半导体企业投入其中，更是要能耐得住寂寞、坐得住“冷板凳”。可以说，近两年芯旺驶入发展快车道，营业额实现高速增长，都源于多年孜孜不倦的积累与沉淀，团队布局完善，产品和质量体系得以保障，而且市场推广和交付经验丰富，也由此与其他新入局者拉开差距。

回顾漫漫征途，十年踪迹十年心，这是一部筚路蓝缕的创业史。

芯旺从2012年正式成立至今是十年，专注高可靠性MCU器件的研发设计，是国内最早可提供Grade 1级工作温度范围且内置100万次擦写寿命EEPROM的车规级MCU原厂之一；2012年，KungFu车规级MCU开始广泛应用于汽车后装市场；2015年，发布第二代基于KungFu8内核的汽车级MCU，同时引入AEC-Q100器件可靠性测试规范，正式进入汽车前装市场。

2019年，芯旺步入快速发展新阶段，发布已量产多年且得到大批量装车验证的17款满足AEC-Q100可靠性认证的8位MCU，同年还量产了基于KungFu32内核的32位车规级MCU，入驻汽车领域中高端市场，完成了产品和应用市场的双向升级。同年，中美贸易战打响，“缺芯潮”随之席卷而来，终端市场面临产量的下降、产线的停摆甚至影响企业的正常运转，自主可控的安全供应链成为整个汽车行业可持续发展的命脉，国产汽车半导体公司迎来千载难逢的历史机遇。

更重要的是，电气化、智能化和软件定义汽车等重要趋势下，车规级MCU单车用量不断增加，而且，这些新技术趋势对原先的MCU控制提出了更多的要求，传统的8位、16位没办法满足现在新车架构的需求，因此对32位MCU的需求进一步增加，高性能MCU将成为智能汽车赛道的未来主角。

从2019年至今，芯旺不单单聚焦国产替代，而是瞄准未来增量市场，2021年，为了满足市场对更高规格MCU的需要，芯旺发布了一款全新的32位车规级MCU KF32A系列芯片KF32A156，欲与国际大厂试比高。尤为值得一提的是，2021年年底，芯旺正式启动ISO 26262项目，包括芯旺首颗ASIL-B车规级MCU功能安全产品认证和首颗ASIL-D车规级MCU功能安全流程认证，致力于为中国车规芯片迈入全球竞争市场夯实基础。

面对产业变革，产品层面，芯旺未来的战略是持续推动车用MCU发展，首要任务是瞄准汽车的增量应用并提供全套解决方案，给市场贡献越来越过的产品；另一方面，未来也将拓展产品阵容，开发多核MCU产品，争取覆盖车身域控制器、电驱动等关键零部件，甚至汽车专用芯片也在规划中，这些多核产品有望成为智能汽车市场主流MCU，在汽车“新四化”进程中创造极大的价值。

十年构建嵌入式KungFu处理器生态圈，铸就企业优势与自主可控“护城河”

芯旺将国产车用MCU产业化进行到底背后的实力和信心，源于公司持续研发的内核支持。

芯旺的十年，是一部锐意进取的发展史。这十年，构建了嵌入式KungFu生态，由此铸就公司层面的优势，以及国产化芯片自主可控的“护城河”，有助于实现核心技术和产业链关键环节自主化。

在车用MCU领域，芯旺用实践走出了一条少有人走的路，但正如其对所言：“流水不争先，争的是滔滔不绝。”创立之初，芯旺创始团队没有急于在常规的通用内核上研发产品，着力研发全自主IP KungFu内核，让内核服务于产品本身，去定义和研发基于用户需求的产品，将主动权赋予产品和用户，提升产品的差异性、可靠性和安全性，在应用端不断拓宽边界，同时向用户提供集成开发环境、C编译器、仿真器、编程器和脱机烧录器等KungFu开发工具链，实现了从MCU芯片到工具链生态的全覆盖，构建基于场景化的产品、技术和服务生态，打造安全自主可控的核心价值生态圈。

如今，基于KungFu全自主IP 内核的8位、32位MCU产品严格按照APQP/PPAP/FMEA/SPC质量控制流程，满足AEC-Q100品质认证标准，历经几代更迭，已成功经过大量的市场验证与客户认同，并产生市场价值，不仅广泛应用于汽车，成功与一汽、长安、吉利、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鹏、理想等优秀品牌开展深度合作，同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系，还能降维应用在工业控制、智能家居、智能设备、新基建等。

迄今为止，凭借低功耗、高可靠、高性能、良好的一致性和稳定性等特色，芯旺围绕KungFu大生态系统已实现产品+工具链+终端应用的市场化和规模化，后续基于KungFu生态还将引入DSP、多核指令集，衍生出越来越多的创新应用场景，在数字基础设施建设中发挥更加关键的作用，助力全球汽车电气化与数字化发展。

这些年来，芯旺的努力不断被行业和产业看到并获得认可，不仅收获了来自主机厂、政府、汽车和芯片领域的高度认可和肯定，于2017和2020年分别被评为高新技术企业，2021国家级专精特新“小巨人”企业、2021汽车新供应链百强、2020中国IC独角兽企业、2020五大中国IC创新设计公司、第六届軨轩奖量产类金奖等，还获得集成电路布图认定、计算机系统结构发明专利、商标、软著等几十项核心自主知识产权成果，为构建安全可控的供应链体系保驾护航。可以说，这些认可与成就都是芯旺对“坚守品质、持续创新”核心价值观的底气与注脚，也是未来发展的美好序章。

启用全新品牌标识， 打造世界级中国芯片品牌

十年焕新再出发，未来芯旺仍将自强不息地奋斗，以创新奔赴万象山海。

值此十周年之际，芯旺将进行自成立以来的首次品牌升级，启用全新品牌标识，赋予芯旺品牌更强大的生命力，以全新品牌形象开启新征程。新Logo融入了科技、创新的设计理念，体现简约、现代的科技风，并沿用了老版“ChipON”英文原型部分，持续发扬芯旺人每天都进步一点点，每天都让产品变得更好一点点的品牌精神，同时引入IC领域电路图的行业元素，坚定了芯旺人持续专注于IC设计领域的初心和决心。

展望未来，芯旺对表示，站在新十年的起点，芯旺微电子将持续专注车规芯片的研发，包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品，同时布局无线、连接、模拟和高压智能功率器件的研发，致力成为中国半导体领域的基石供应商，帮助用户在差异化竞争中取得领先，打造全盏式集产品生态、技术生态、服务生态于一体的KungFu大生态。

在近两年芯片国产化浪潮中，芯旺迎来了产业大变革时代，新一轮科技革命悄然而至，机遇与挑战并存。芯旺表示：“我们有理由相信，中国一定会催生出一批世界级的品牌，肩负民族振新的使命，走在科技创新的前沿，不断探索，持续创新，构建共情、共赢、共享的智能大时代。芯旺将秉承严谨、创新的研发精神，从品牌文化、产品布局、用户生态、供应链管理等多个维度，朝着打造世界级中国芯片品牌的目标出发，为用户创造价值，为中国芯片产业的发展添砖加瓦，践行企业社会责任，不负时代使命，奋勇向前。”

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