【IPO一线】刚刚！甬矽电子科创板首发过会

2月22日晚间，科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称：甬矽电子）已于2月22日科创板首发过会。

据了解，甬矽电子2017年11月设立，公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，报告期内，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。

目前，甬矽电子已经与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、厦门星宸等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。

2018年至2020年，甬矽电子实现营业收入分别为3,854.43万元、36,577.17万元和74,800.55万元，同期归属于母公司所有者的净利润分别为-3,904.73万元、-3,960.39万元和2,785.14万元。

2018年至2020年，甬矽电子研发投入分别为1,072.02万元、2,826.50万元和4,916.63万元，占当年营业收入的比例分别为27.81%、7.73%和6.57%；最近三年研发累计投入金额为8,815.15万元，占最近三年累计营业收入的比例为7.65%。

甬矽电子重视研发投入，形成了突出的研发成果。截至2021年5月15日，公司共取得已授权发明专利55项，其中39项为已经形成主营业务收入的专利。发行人现已形成了高密度细间距凸点倒装技术、高密度模块（SiP）封装技术、高功率高散热运算芯片封装技术等特色工艺，尤其在射频领域特别是射频PA、FEM模块产品封装技术能力已经达到较高水平。

募资15亿元，致力于成为行业内最具竞争力的高端封测企业

招股书显示，甬矽电子拟公开发行不超过6,000万股A股，募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，具体情况如下：

甬矽电子表示，本次募集资金拟投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。

“高密度SiP射频模块封测项目”拟在公司现有厂房内构建本项目所需的生产辅助配套设施，同时将采购一批先进的系统级封装生产设备，提高公司高密度SiP射频模块加工能力，扩大公司优势产品产量。本项目完全达产后，每月将新增14,500万颗SiP射频模块封测产能，公司系统级封装制程能力将进一步增强。

“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”建设内容为在现有厂房内进行洁净室装修，并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产线。公司通过自主研发，已具备实施晶圆“凸点工艺”的技术储备。通过实施本募投项目，公司可将技术储备产业化，弥补目前工艺制程环节上的短板，有效降低生产成本，进一步提高公司盈利能力。

通过实施此项目，一方面公司可完善倒装类封装产品制程，补全公司生产工艺短板；另一方面可为Fan-Out、WLCSP等拟开发的先进封装产品提供工艺支持。通过上述两个募集资金投资项目的实施，公司可实现优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在先进封装领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争能力。

甬矽电子指出，未来公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，继续丰富公司的封装产品类型，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。

甬矽电子强调，公司将继续发扬“追求卓越、创造完美”的企业精神，秉承“以人为本、持续经营”的人才战略，坚持“自主创新、精益求精”的研发方针，为公司成为“行业内最具竞争力的高端IC封装&测试企业”而努力。（校对|Arden）

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