晶方科技：CSP车规量产线获得车规认证后正逐步进入市场

图源：晶方科技

3月16日举办的封测年会“车载芯片成品制造与测试技术”专题论坛上，

苏州晶方半导体科技股份有限公司（简称：晶方科技）副总裁刘宏钧，带来了题为《车用光学传感器封装》的演讲，介绍了车用CIS的发展前景，以及在此前景下CIS封装的发展机遇。

辅助驾驶/自动驾驶技术正在快速发展，而且各国在政策层面的逐步接受、放行也在激励着这一技术的迭代和升级。刘宏钧表示，预计在2025-2030年，会有越来越多具备高级辅助驾驶/自动驾驶功能的汽车在道路上出现。

当然，车用CIS市场发展也将伴随着汽车自动化的需求应运而生，并扩大规模，其中和CIS相关的应用包括ADAS、DMS和e-Mirror，CIS是其中核心器件，随着技术的不断升级，单车搭载数量也会不断增长。

刘宏钧称，随着辅助驾驶/自动驾驶从L1到L5的升级，汽车所搭载的传感器也将增多，预计到2025年，光学类传感器的复合增长率接近甚至超过20%。

另外，随着车用市场的不断升温，车厂对于CIS封装技术近年来关注度提升，而体系和产品认证通过是第一道门槛，如可靠性认证AEC-Q100，这是基于失效机理的集成电路应力测试鉴定，适用于车用IC芯片的综合可靠性测试认证标准，是芯片产品应用于汽车前装领域的基本门槛。

刘宏钧指出，车规产品的封装需求主要考虑的因素包括：可靠性、外形尺寸和成本，这三者缺一不可，因此需要综合考虑，先进封装技术的优势凸显。

晶方科技成立于2005年，多年来致力于半导体封装领域的技术开发与创新，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，能为大部分客户提供从设计到量产到可靠性的一站式解决方案。更重要的是，刘宏钧称，晶方科技的CSP车规量产线获得车规认证后正逐步进入市场。

（Jimmy）