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日经:立讯精密、歌尔进军芯片封装业务

  • 来源:互联网
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  • 2022-03-16
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3月16日,据日经亚洲报道,苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密、歌尔股份已开始准备为苹果提供芯片封装服务。

图源:路透社

消息人士表示,立讯精密正在为苹果AirPods无线耳机提供芯片系统级封装(SiP)服务。

报道称,立讯精密上周批准了筹资 135 亿元人民币(21 亿美元)的计划,并表示将投入9.5亿元人民币用于其SiP等封装业务的拓展。

此外,消息人士称,歌尔也在关注芯片封装业务。但由于技术困难,歌尔迄今为止在这一领域获得的订单远少于立讯精密。

(隐德莱希)

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  • 编辑:马可
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