SEMI：2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元
据钜亨网报道，国际半导体产业协会（SEMI）今（22）日表示，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元，首度突破千亿美元大关。
按国家/地区划分，中国台湾位居第一，2022年晶圆厂设备支出将达350 亿美元，年增56%；韩国则排名第二，总额260亿美元，年增 9%；中国大陆排名第三，总额约为175 亿美元，较去年高峰下滑 30%；接下来是美洲地区、欧洲/中东地区，晶圆厂设备支出分别为98亿美元和96亿美元。
SEMI营销暨产业研究副总裁 Sanjay Malhotra表示，2023 年全球晶圆厂设备支出可望维持千亿美元以上的高水准，整体市场稳健成长，预期今年和明年全球半导体产能的成长曲线将稳定上扬。
（Yuki）
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- 编辑：马可
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