宝马CEO：汽车芯片短缺将持续到2023年
图源：路透社
德国汽车制造商宝马首席执行官Oliver Zipse在接受《新苏黎世报》采访时表示，汽车行业的半导体短缺可能会持续到2023年。
据路透社报道，Zipse称：“我们现在仍处于芯片短缺的高峰，预计将从明年看到情况有所改善，但到2023年才能从根本上解决芯片短缺问题。”
此前宝马为了应对半导体短缺问题，与Inova Semiconductors和Globalfoundries Inc.签署了一项协议，保证每年供应“数百万”芯片。这些组件将为环境照明系统提供控制，该系统将首先用于 BMW iX 电动运动型多功能车。
（Yuki）
,小米代理加盟条件,灵天幻刃,在家里做手工赚钱好项目 http://www.cityruyi.com/lm-2/lm-4/18960.html免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：1640731186
- 标签：,黄易作品集,中证军工,圣经txt下载
- 编辑：马可
- 相关文章
-
宝马CEO：汽车芯片短缺将持续到2023年
图源：路透社 德国汽车制造商宝马首席执行官Oliver Zipse在接受《新苏黎世报》采访时表示，汽车行业的半导体短缺可能会持续…
-
中汽协：芯片短缺没有得到明显缓解
图源：teslarati 2022年4月11日，中汽协发布今年3月及一季度国内汽车产销数据。3月，汽车产销分别完成224.1万辆和223.4万辆，环…
- 中国一汽全面启动复工 首批47家零部件企业有序恢复生产
- 比亚迪“汉家族”上市 共发布“EV+DM”四款车型
- 【芯观点】是什么阻挡了无线充电颠覆性技术革命来临的步伐？
- 集微咨询：市场规模与厂商数量不对等，国产GPU市场成新红海
- 唯捷创芯4月12日在上交所科创板上市
TAGS标签更多>>
网站热点更多>>
热网推荐更多>>