中国联通发布旗舰手机芯片测评报告，联发科天玑9000综合成绩位居第一

近日，中国联通发布了《2021年度终端测评报告》，其中的芯片评测中选取了联发科天玑9000、高通骁龙8 Gen1、三星Exynos 1280这三款旗舰手机芯片，而联发科天玑9000芯片以综合评分13.49的成绩（满分14分）位居第一，获全场唯一“五星”好评。

为什么联发科能取得如此高分，让天玑9000被誉为今年最香的旗舰芯片呢？从具体评测中我们可以看到，在SA下行、SA上行、散热性能、语音质量和功耗这五个维度上，联发科天玑9000表现最为均衡，尤其是在散热性能、语音质量、功耗这三个方面成绩优异，相较于高通骁龙8 Gen1和三星Exynos 1280更加出色，因而能够取得位居第一的成绩。

在5G通信方面，天玑9000集成了最新的MediaTek M80 5G基带，下行速率理论峰值达 7Gbps，弱场环境上行增速可达300％，其搭载的5G UltraSave 2.0省电技术，在社交、网购等低负载场景和应用下载等高负载场景下均能实现更低功耗、更加省电的5G通信。

在功耗散热方面，天玑9000使用了先进的台积电4nm工艺，还加入了全局能效优化技术。该技术能够全方位覆盖不同IP模块，根据用户的使用场景将手机负载分为轻载、中载以及重载，在不同使用场景中应用能效优化策略，帮助手机有效降低功耗。

目前手机行业饱受旗舰芯片高功耗的困扰，近两年的旗舰芯片大多被吐槽为“电老虎”、“暖手宝”，而天玑9000的登场，正式将旗舰手机从这一困局中解救出来，在具备强大性能与高速稳定网络的同时，做到了更低的功耗，为2022年的旗舰市场作出了巨大贡献。

目前，搭载天玑9000的OPPO Find X5 Pro天玑版和Redmi K50 Pro均已正式上市，凭借高性能与低功耗兼备的优势，受到了消费者和媒体的一致好评，据爆料，未来vivo X80系列也将搭载天玑9000，并支持vivo自研V1独立影像芯片和联发科移动端游戏超分技术，相信今年第二季度的旗舰手机在有了更优质选择之余，各大品牌进军高端之路也会更加顺利无阻。（木棉）