长电科技：率先在晶圆级封装等领域中采用多种创新集成技术

日前有投资者问及长电科技，最近华为推出的“堆叠封装”专利，请问贵公司有没有相关类似的技术积累。

对此，长电科技表示，在2.5/3D集成技术领域，长电科技积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，已于去年7月推出了XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D 集成技术，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

另外，有投资者提问称，请问长电科技与华为技术有限公司是否有业务往来？针对近期华为公开的“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利有什么看法？

长电科技表示，公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。绝大多数国内知名集成电路设计公司均为公司客户。公司会积极关注行业的技术发展趋势和客户需求的变化。

（Yuki）

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