一周动态：中芯国际拟出售中芯长电全部股权，清华大学成立集成电路学院

本周消息，120亿元湖北三安光电项目一期正式投产；25亿元通富微电车载品智能封装测试中心量产；中芯国际拟3.97亿美元出售所持中芯长电股权；清华大学集成电路学院成立……

部委/地方动态

发改委：将引导外商更多投向集成电路设备、关键原材料等领域

4月15日，国家发展改革委法规司司长杨洁介绍了今后一段时期外商投资管理的重点工作。

杨洁表示，新版鼓励外商投资产业目录今年1月已经开始正式实施，进一步扩大了鼓励外商投资范围，共增加127个鼓励行业领域。我们将推动完善有关配套政策，积极引导外商更多投向集成电路设备、关键原材料和零部件等制造业。

类脑智能、量子信息等被划重点 发改委：谋划布局一批未来产业

4月19日，国家发展改革委举行新闻发布会。会上，国家发展改革委新闻发言人孟玮表示，未来产业已成为衡量一个国家科技创新和综合实力的重要标志。下一步，我们将会同有关方面，加强顶层设计和统筹协调，提前布局并积极培育发展未来产业。从领域上，重点是在类脑智能、量子信息、未来网络、氢能与储能等前沿科技和产业变革领域，组织实施未来产业孵化与加速计划，谋划布局一批未来产业。

工信部肖亚庆：提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平

近日，工信部党组书记、部长肖亚庆在《人民日报》撰写《奋力谱写制造强国和网络强国建设新篇章》一文。肖亚庆在文中提出，工信部将大力推进产业数字化和数字产业化。全面部署新一代通信网络基础设施，有序推动5G、工业互联网等的建设部署和创新应用，培育壮大人工智能、大数据、区块链、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。

“十四五”智能制造发展规划将出炉，集成电路、边缘计算等被多次提及

近日，工信部会同有关部门起草了《“十四五”智能制造发展规划》（征求意见稿）（以下简称：《发展规划》（征求意见稿）），并公开征求意见。

《发展规划》（征求意见稿）提出在打造智慧供应链方面，将面向汽车、工程机械、集成电路等行业，支持智能制造应用水平高、核心竞争优势突出、资源配置能力强的“链主”企业建设供应链协同平台，打造数据互联互通、信息可信交互、生产深度协同、资源柔性配置的供应链。

此外，本周持续关注各地十四五规划纲要，其中，珠海“十四五”集成电路将打造华南第三代半导体示范区；上海浦东十四五规划纲要提出将打造集成电路世界级产业集群。

苏州人工智能、集成电路专项政策同日发布，在人工智能方面，苏州重点围绕人工智能赋能实体经济发展，在集成电路方面，苏州则着重支持IC设计、第三代半导体等领域。同时，石家庄集成电路新政也于近日出台，定下2025年200亿元目标。

重大产业项目方面，驭芯传感器、致远半导体、绿人科技等入列徐州2021年重大产业项目；富士康智能科技小镇、中微半导体等项目入列南昌2021年重大产业项目。

项目动态

将为三星、TCL等企业提供芯片，120亿元湖北三安光电项目一期正式投产

4月16日，湖北三安光电项目第一批晶圆片正式投料，标志着湖北三安光电有限公司Micro LED(微发光二极管）和Mini LED(亚毫米发光二极管）芯片生产线投产。

国家级葛店经济技术开发区消息显示，近两年，项目根据投产计划倒排工期，此番实现约330亩一期工程投产，并已启动二期建设。

湖北三安光电项目是我国首个大规模Micro LED和Mini LED芯片项目，计划总投资120亿元，将建成Micro LED氮化镓芯片、砷化镓芯片、4K显示屏用封装三大产品系列研发生产基地。未来，这里生产的芯片将供给三星、TCL等知名企业。

25亿元通富微电车载品智能封装测试中心量产 聚焦汽车电子芯片领域

4月15日，通富微电举行车载品智能封装测试中心量产启动仪式。据南通广播电视台报道，通富微电车载品智能封装测试中心项目总投资25亿元，产品主要应用于汽车电子芯片领域。

无锡华虹集成电路一期扩能，投资52亿元、月产能达6.5万片

4月19日，无锡市发展和改革委员会网站公布了无锡华虹集成电路一期扩能项目情况。

据悉，无锡华虹集成电路一期扩能项目单位为华虹半导体（无锡）有限公司，计划总投资52亿元，当年计划投资为52亿元。项目建设起止年限为2021年，将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。

国家第三代半导体技术创新中心揭牌

4月19日，苏州举行“一区两中心” （国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心、国家新一代人工智能创新发展试验区）建设推进大会，会上举行了“一区两中心”的揭牌仪式。

其中，国家第三代半导体技术创新中心将聚焦氮化镓等重点研究方向，围绕电力电子、微波射频、光电子等应用领域，攻坚突破，致力成为引领我国第三代半导体产业可持续发展、支撑产业战略安全的重要保障。力争到2030年，形成完善的第三代半导体技术创新体系和成果转化体系，攻克一批制约我国战略安全和社会经济发展的“卡脖子”技术，辐射带动形成万亿规模产业集群。

继华天科技之后，南京浦口芯德科技高端封装项目竣工投产

4月21日，江苏芯德半导体科技有限公司高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发区举行。该项目总投资9.5亿元，从建设到投产历时6个月。

青岛惠科6英寸晶圆项目：芯片生产能力每月1万片，在手订单超10万片

近日，据青岛日报报道，青岛惠科微电子公司总经理表示，目前企业的芯片生产能力为每月1万片，在手订单已经超过10万片，企业2021年的订单量早在今年年初就已排满。

惠科6英寸晶圆半导体项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目。项目全部达产后，项目将月产芯片20万片、WLCSP封装10万片。

全球领先工程材料和光电器件制造商，高意最大研发中心落地上海闵行

4月23日，II-VI高意上海技术研发中心落户闵行。

美国II-VI高意集团（以下简称“高意”）创立于1971年，是全球领先的工程材料和光电器件制造商。高意在全球有30多个研发中心，上海研发中心规模最大、研发人员最多。该新建研发中心包含万级净化间、可靠性实验室、EMI实验室、光学子模块及系统测试实验室等。

产品主要服务于通讯、材料加工、半导体设备、生命科学、自动驾驶和消费电子等六大核心商业领域，其中通讯、材料加工和半导体设备为目前的核心领域，未来将重点发展具有无限潜力的生命科学、自动驾驶和消费电子。

企业动态

3.97亿美元，中芯国际拟出售中芯长电全部股权

4月22日晚间，中芯国际发布公告称，拟转让所持控股子公司SJ Semiconductor Corporation(中芯长电半导体)的全部股本权益，本次总交易对价合计约为3.97亿美元，录得交易收益约2.31亿美元(未经审计)。交易方包括中金上汽新兴产业基金、苏州元禾厚望及苏州璞华创宇等。

据了解，中芯长电江阴基地是中国第一家12英寸中段硅片加工企业，专注于12英寸凸块和先进硅片级封装；上海基地则提供8英寸中段凸块和硅片级封装，也是中国最早的8英寸中段硅片加工企业。

清华大学集成电路学院成立，加快培养高层次IC人才

4月22日，清华大学集成电路学院正式揭牌成立。

据介绍，集成电路学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，并将发挥清华大学多学科的优势，探索“1+N”联合机制，覆盖集成电路全产业链，聚焦于存储器、可重构计算、EDA、半导体装备和材料等方向，突破关键核心技术，培养国家急需人才；抓住集成电路技术代际更新的重要机遇，科学布局学科方向，实现集成电路学科的新突破，在破解当前“卡脖子”难题的同时让未来不再被“卡脖子”。

电子科技大学发布CMOS单片集成之全硅微显示芯片

半导体芯科技杂志消息显示，近日，电子薄膜与集成器件国家重点实验室（电子科技大学）正式发布了全球首款CMOS单片集成之全硅微显示芯片。

该实验室的硅光研发小组依托“中国电科—电子科大”共建的核心电子材料与器件协同创新中心开展校企合作，成功研发了全球首款“基于硅材料自身发光”的全硅微显示芯片样品。

围绕先进封装材料等方向，南科大深港微电子学院容微精密联合实验室揭牌

4月16日，容微精密捐赠南方科技大学签约暨揭牌仪式在南科大会议中心举行。活动上，南方科技大学深港微电子学院容微精密联合实验室揭牌仪式举行。

容微成海消息显示，双方约定，由容微精密投入500万元，共建联合实验室，围绕先进封装材料、先进封装模具、先进测试方案与连接器等方向，优势互补，展开联合科研攻关。

已签署228亿韩元显示设备合同，LGD计划扩增广州厂产能

据韩媒报道，LGD正在加速扩增广州OLED厂的产能。如果LGD扩大其在广州工厂产能，每月将增产30,000块OLED面板，因此每月总共有170,000块（每年2,040,000块）。

但目前来看，LGD对于扩大其广州工厂产能表现出谨慎的态度。LGD首席财务官执行董事徐东熙说：“在确认了第一季度的销售趋势之后，我们才能决定是否扩建广州工厂。”

掘金千亿元级蓝海市场 微容科技加速布局高端MLCC赛道

4月24日上午，广东微容电子科技有限公司（以下简称：微容科技）高端MLCC科技大厦奠基仪式在云浮罗定微容科技园隆重举行。该大厦将用于超微型、射频、高容量、车规几个高端MLCC系列扩产和继续研发，明年底前全部投入使用，届时总投资将达到30亿元，对应MLCC总产能达到每年5000亿片。（图图）

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