福斯特：拟6.65亿元投建年产1000万平方米挠性覆铜板项目

7月5日，福斯特公告称，为满足公司电子材料业务发展的需要，福斯特计划进一步扩大挠性覆铜板产能，提升公司在电子材料领域的核心竞争力和未来盈利能力，决定通过募集资金进行年产1000万平方米挠性覆铜板项目的投资。

上述项目由福斯特全资子公司杭州福斯特电子材料有限公司实施，项目总投资约6.65亿元人民币，项目建设期3年，建成后形成年产1000万平方米挠性覆铜板的生产能力，目前项目处于前期准备阶段。

据悉，挠性覆铜板（FCCL）是柔性印制电路板（FPC）的加工基材，其质量与性能决定了FPC的性能高低、应用领域以及市场附加值大小，是FPC的核心原材料。FPC是PCB的一种，具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点，适用于小型化、轻量化的电子产品，符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，被广泛运用于智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子、5G通讯基站等现代电子产品。

福斯特数年前对挠性覆铜板投入大量资源进行重点研发和产业化探索，目前已具备挠性覆铜板大批量生产的技术条件，并已获得了下游客户的认可。据其表示，电子材料业务是公司近年来重点打造的新业务板块，本次挠性覆铜板项目的实施，可以进一步扩大产能，满足公司电子材料业务快速发展的需要，提升公司的市场竞争力和未来盈利能力，同时有利于完善国内电子电路行业的产业链，减少产业对关键材料的对外依赖度，为实现新材料国产化做出贡献。（Jack）