四会富仕：四期工厂采用边安装边生产方式，预计三季度可全线投产

7月14日，四会富仕在与投资者互动时表示，四期工厂采用边安装边生产方式，部分工序已开始试投产，预计三季度可全线投产。据透露，目前四会富仕在手订单充裕，已排产至9月。

四会富仕主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，自设立以来主营业务未发生变化。四会富仕印制电路板产品类型丰富，除双面板、多层板以外，产品类型覆盖HDI板、厚铜板、金属基板、刚挠结合板、高频高速板等。四会富仕专注于印制电路板小批量板的制造，以“小批量、高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。

同时，四会富仕重视研发创新，目前为止获得发明专利1项、实用新型10项授权，以及取得PCT国际专利申请1项。为应对电子产品往轻薄短小的高端发展趋势，在2阶HDI已批量生产的基础上，实现了更高集成度的3阶HDI试产，任意层互连（Anylayer）HDI基板与线宽线距50微米高精密产品均已实现量产，并相继开发出应用于5G通讯的高频高速板、新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、陶瓷基板、刚挠结合板、超厚铜（≥6OZ）基板、控深阶梯基板等。

在市场拓展方面，四会富仕在巩固与深入日系市场开拓基础上，着力开发国内市场，相继与华中数控、比亚迪等众多国内知名企业建立了合作联系，进一步在毫米波雷达、5G通信、新能源汽车等市场前景广阔、客户需求增长的领域加大研发投入，丰富产品阵线；汽车电子产品从车载通讯系统、车室内装系统、照明系统等普通汽车PCB往高附加值的车身控制安全系统、动力引擎控制系统等重要安全部品PCB拓展。（James）