华为海思面临OLED 显示驱动IC制造产能与测试支持困难
图源:DIGITIMES
业内消息人士称,华为海思正加紧开发 OLED 显示驱动IC (DDI),但在获取40/28nm 工艺制造和封测产能,以及高端芯片测试支持面临困难。
据DIGITIMES报道,消息人士称,由于中美贸易紧张局势持续,中国台湾代工厂为海思提供产能支持的可能性非常小。尽管海思最初每月可能只需要几百片的晶圆代工产能。
据其称,海思最有可能从中芯国际获得40/28nm工艺支持,但生产DDI芯片利润较低,是否会影响中芯国际的整体毛利率仍有待观察。
此外消息人士强调,在解决产能问题之前,海思还必须解决高端芯片测试支持的问题。
据悉,日本爱德万(Advantest)目前是高端OLED DDI测试设备的唯一供应商,而中国台湾的DDI测试供应商颀邦科技和南茂科技目前主导着绝大多数除韩国外的IC设企业的DDI测试业务。
消息人士表示,颀邦和南茂的高端测试产能已经无法满足当地的DDI供应商的需求,包括联咏科技,该公司为大多数中国大陆手机供应商提供DDI、TDDI和OLED DDI芯片,其中也包括荣耀。
因此,颀邦和南茂短期内不太可能为海思的OLED DDI提供测试服务。不过消息人士指出补充说,这两家公司可能会提高资本支出为海思扩大测试设备产能,因为海思可能会优先获得足够的代工产能支持。(思坦)
,赵枫生,异界东方龙,chengrenseqing http://www.cityruyi.com/lm-2/lm-4/2309.html- 标签:SQL Error: select * from ck.***_ecms_news where classid=8 order by rand() desc limit 3
- 编辑:马可
- 相关文章
-
华为海思面临OLED 显示驱动IC制造产能与测试支持困难
图源:DIGITIMES 业内消息人士称,华为海思正加紧开发 OLED 显示驱动IC (DDI),但在获取40/28nm 工艺制造和封测产能,以及高端芯片测试…
-
芯片交货周期延长至逾19周 TI担忧行业产能将超过市场需求
消息 7月22日,据彭博社报道称,Susquehanna Financial Group的研究结果显示,半导体订货交付周期6月份加长到了19.3周,比5月份多了1周…
- 【芯智驾】高端动力电池产能难解,原材料短缺或致供需缺口扩大至40%
- OPPO 闪充开放日 发布多项快充技术
- Canalys:印度手机Q2出货环比下降13% 下半年需求将反弹
- 安防IPC/NVR/DVR芯片今年涨价超50%:联咏/国科微/富瀚微等受益
- 市场需求旺盛,兴森科技IC封装基板处于满产状态