【芯调查】加价抢人疯狂内卷 今年校招为何这么难？

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集微网报道 “干了十几年的招聘工作，今年的校招压力最大。从去年秋招到现在的春招，人才市场的竞争比过去任何时候都要激烈。”

谈及今年的校招形势，知名半导体公司的HR负责人陈音(化名)发出上述感慨。就在几天前，经过层层筛选，一位刚刚接受了她所在企业提供offer的应届生被竞争对手加价抢走。

“卷得厉害。”陈音有些无奈。

近年来，国内高校在集成电路人才培养方面进行了很多变革和尝试，但仍然面临供需缺口的挑战。集微网采访行业人士，分析探讨今年芯片企业的校招为何如此之难。

缺口仍在 企业遭遇校招难

当高科技成为大国博弈的前哨，应用驱动半导体业步入高景气周期，政策、资金、人才层层加码，国内半导体行业作为高精尖产业代表已快速步入黄金发展阶段时，大量半导体企业纷至沓来，对于行业的人才的需求数量也水涨船高。

仅以设计公司为例，据统计，2021年IC设计企业达2810家，比前年的2218家增多了592家，数量增长26.7%。无疑这让半导体人才缺口问题愈加凸显。

对企业而言，“缺芯”影响的是一时生计，而“缺人”影响的却是长久之计。预计到2023年前后，全行业人才需求规模将达到76.65万人左右，人才缺口超20万。

如今，正值各大半导体企业火热的校招季，在陈音看来，企业岗位需求的激增，叠加突如其来的疫情防控影响，今年校招“亚历山大”。

“不止是我们公司，其他公司也很难按照预定的招聘人数，及时地招到足够的人才。因从招聘情况来看，半导体供需缺口面临的情况好像更严重了。”陈音告诉集微网。

当下，半导体正站上人才市场的 “C位”。前程无忧发布的报告中显示，2022年春节后人才市供需行情中，电子技术/半导体/集成电路排在首位，成为人才市场新贵。

“岗位热”的同时，国家指导政策也密集出台：教育部、财政部、发改委联合印发文件，“集成电路科学与工程”学科登榜“双一流”;教育部公布，全国超30家高校今年获批新增集成电路、微电子相关专业，并在产教融合层面积极探索。

但相对于急速扩张的半导体行业，仍然是“远水不解近渴”。

“虽然高校的半导体专业设置更细分化，也大量进行了扩招，但人才培养需要较长的周期，短期来看缺口一时难以补上。而且一般半导体企业校招，针对研发岗位居多，优先录取研究生及以上学历，而且还要求有做项目的实战经验。因而，满足公司岗位条件的可选范围不多。”陈音表示。

某国内EDA企业HR负责人陆涵(化名)在采访中也提到，今年因公司的业务发展需求，在增加招聘数量的同时，对学生的专业要求也适当放宽，并不局限于微电子或集成电路专业，一些包括物理、数字等基础学科的人才也在录用范围内，但目前收到的简历数还远没有达到预期。

陆涵进一步解释说，这部分涉及疫情的影响，导致大部分线下活动无法进行或被取消，而转战线上招聘后，则面临宣传是否到位难以监测以及对招聘对象是否符合要求难以把关等问题。

此外，有得企业招聘方虽放宽了专业范围，但对学生的综合素质也提出了更高要求。

作为外企方，是德科技HR负责人Claire也感觉到今年人才市场的竞争非常激烈。是德科技在今年的校招中除了考察学生的专业技术知识之外，还更加注重考察学生的综合素质和对岗位的意愿度，个人品德、逻辑思维、沟通能力、求职意愿等方面。

多重因素交织之下，半导体企业今年的校招或“难上加难”。

加价抢人 薪资比拼无上限

如果说校招激烈是供需之间缺口的“鸿沟”所致，那么薪资比拼无疑是这一场抢人大战中“炮火”最多的阵地。

薪资作为企业激励人员潜能的重要工具以及影响职场人求职择业的主要因素之一，一直备受企业和人才共同关注。用陈音的话说，“薪资比拼没有上限”。

一些公司或是在学生拿到别家Offer的基础上直接加钱或者加签字费(变相加钱，抬高收入)抢人，如同本文开头提及的那样;或是尽管提供不了特别高的薪资，但会以股权为筹码，通过上市“画饼”等方式施以诱惑。

诚然，近年来半导体企业对人才求贤若渴，也从侧面推高了“起薪”价，学生对于薪资要求的权重和预期也不断拔高。

一家希望在南京求职的东南大学材料专业研究生告诉集微网，自己的薪资要求是25-30万元，而另一个拥有香港科技大学硕士、电子科大本科学历，IC专业的学生要求是30-35万元。

集微职场的调查数据显示，不同省市间薪酬系数差异明显，薪酬水平总体呈现“上海、北京、深圳领跑，南京居中，西安、成都稍后”的局面。具体到岗位上，薪酬待遇与城市发展水平的“锚定”现象则更加明显。同样是数字IC设计、模拟IC设计岗位，上海、北京、深圳三个一线城市的该岗位90分位值均突破80万元，而南京、西安、成都则均处于60万元以下。

六省市薪酬系数(数据来源：国家统计局)

数字IC设计工程师六城市薪酬五分位分布(数据来源：集微咨询)

面对薪资走高、权重加码的“动向”，半导体企业采用了异曲同工的应对方式。

陈音介绍说，一方面公司已建立了比较成熟的管理平台，能够了解到市场的情况，在校招时就已经把薪资与市场进行了对标，可提供一个较有竞争力的薪资水平;另一方面，应届生除了薪资之外，也有其他相对重要的考量因素，公司会提供一个完整的薪资框架与标准体系，提供未来成长的平台。

是德科技HR负责人Claire指出，薪资水平一直是学生求职过程中非常关心的问题，是德科技针对每个岗位都有相应的薪资范围，会根据学生个人素质及面试情况进行评定。是德科技一如既往地珍视人才，如果遇到非常优秀的学生，也会根据情况给出合理的薪资。

Claire还进一步提出建议：“学生不应只关注福利待遇一个方面，还是要把眼界放宽，更多的去了解岗位的工作内容、公司平台、培训体系、企业文化等方面。我们在校招宣传上往往都是全方位向学生介绍企业，或定期举办开放日活动，帮助学生深入了解公司情况和未来发展路径，从而更好的进行双向选择。而且学生和社招的候选人还是不太一样的，因为没有职场工作经验，所以需要一定时间适应，我们也有专门的Mentor且愿意去帮助学生完成这个转变，从而能够在第一份工作中有收获有成长。”

陆涵则表示，希望不断有新生力量的加入，但制定薪酬体系不会完全跟着市场的情况走，而是会灵活地去考虑应届生的能力与需求，并对不同学生进行内部的充分评估，最后则会提供一个合情合理的薪资水平和框架，以更好地吸引合适的人才。

校企合作 举措更需接地气

不得不说，缓解现如今的缺人缺芯现状，校企合作是必然要押注的重要环节。毕竟，高校不止发挥着人才培养的重要价值，同时在专业设计上更有导向性，亦是国家倾力攻克“卡脖子”课题的主战场之一。

通过产教融合、校企合作，不仅将加快培养实用型复合型人才，而且也将助力产生突破性、颠覆性的创新技术，并对企业的未来发展注入新动力，校企双方深入探讨和合作已然成为未来的双赢之路。

谈及校企合作，陈音就很明确地表示，尽管公司一直在推进校企合作，但之前均是以项目为主，未来会与更多的知名高校建立合作，尝试探索多模式并进，如联合培养、定点培养等等，在这些方面做更多的尝试。

“公司目前很重视校企合作，后续也会与高校建立更多的互动与沟通，一方面公司的产品适合高校，市场部门会牵头推进更多的校企合作，包括研电赛支持等等活动;另一方面，HR会增派一些资源去对接高校，如实验室老师、就业办老师等，在校招层面做更细致到位的工作。”陆涵强调。

在切身体会到校招面临的种种难题之后，半导体企业的HR也对半导体人才培养有了更接地气的诉求。

“面对半导体人才缺口，希望高校的半导体专业能根据市场需求与技术走向，做一些相应的调整，更好地做市场化的对接。同时，也希望持续扩大微电子或半导体相关专业的招生人数，毕竟高校是人才供应的源头。此外，在校企合作方面，能有更多实质性和落地性的推进举措。”陈音建议道。

拉长时间轴来看，校企合作是一项立意深远的长远规划，而今年的半导体企业校招能否达成所愿已迫在眉睫。借助于中国半导体投资联盟、爱集微联手打造的“第三届集微半导体行业春季联合双选会”，或可让半导体企业的征才计划离目标“更近一步”。

据悉，“第三届集微半导体行业春季联合双选会”，将以“线上空中宣讲会+线下双选会”的方式，全媒体辐射上海、南京、西安等“集成电路重镇”高校毕业生，线下深入上海本地高校“腹地”，助力学子、企业快速锁定优质资源、解决就业供需精准对接问题。

3月23日-25日，双选会系列活动之一“线上空中宣讲会”将率先启动。包括中芯国际、杰理科技、博通集成、甬矽电子、是德科技等30余家企业将线上征才。而在4月8日举行的上海春季线下双选会活动中，集微职场将正式发布《2022集成电路行业热点城市薪酬报告》，从职能、学历、年限等多维度入手，持续追踪对比产业背后的企业人才需求变化，深入解读我国集成电路产业发展过程中，薪酬体系对人才引育的重要作用。（校对/李延）

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