三星电机决心将FC-BGA基板业务作为未来增长引擎

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图源：businesskorea

集微网消息，三星电机决心将倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板业务作为未来的增长动力。

据韩媒businesskorea报道，三星电机总裁Jang Duck hyun于2021年12月就职，他在日前的股东大会上表示，将所有系统集成在基板上的封装技术将在未来发展成为一个平台。我们将开启改善半导体性能的衬底上系统（SoS）时代。

据悉，FC-BGA基板主要用于英特尔、AMD、英伟达等公司的高性能芯片。然而，近年来FC-BGA基板在电动汽车、人工智能设备、数据中心等领域的应用加剧了供应短缺。

对FC-BGA基板的需求正在上升，但由于它们需要高稳定性和快速传输速度，FC-BGA行业的技术壁垒很高。

三星电机正在积极推进FC-BGA业务。2021年12月，该公司决定投资9.2亿美元(约1.1万亿韩元)，在越南太阮省的工厂建设FC-BGA基板设施和基础设施。三星电子并表示，为扩大FC-BGA基板的生产，将追加投资3200亿韩元。

（校对/Yuki）