国产芯片再次发力，VIVO X70九月份首发，超大杯外观霸气十足

王子电影院

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自研芯片，大家第一时间想到的就是华为，其次就是小米。这两家是已经在手机自研芯片领域有成果的厂商。遗憾的是两家在芯片自研领域走的都不顺利。华为是因为太厉害，被限制了。小米是因为没那么厉害，第一代芯片上市之后，只能先通过打造ISP芯片积累经验，再冲击手机芯片。作为国内大厂的VIVO，现在走得跟小米是一样的路线，最近VIVO的自研ISP正式得到了曝光，命名为VIVO V1。

在媒体的采访当中，VIVO执行副总裁胡柏山透露，VIVO V1将会在VIVO X70系列上商用。未来VIVO不排除在其他赛道上布局芯片，看来打造手机芯片应该也是VIVO的长期计划。

据悉这颗VIVO V1历时24个月打造完成，研发团队人数超过300人。这也是VIVO主导研发和功能定义的芯片。

最近网上也爆出了VIVO X70系列的渲染图。标准版采用的是居中打孔直屏，四周几乎等宽。背部采用了渐变配色，相机为矩阵竖排三摄。

VIVO X70大杯和超大杯分别采用的是居中打孔曲面屏，背部为矩阵四摄，不过VIVO X70 Pro+的背部多来了一块，相机模组延伸的更长一些。有点荣耀V40和小米11Ultra的味道，看起来还是很霸气的。

配置方面基本上曝光的差不多了，VIVO X70和X70 Pro搭载的是天玑1200处理器，Pro+搭载骁龙888 plus处理器。

三款手机的屏幕都支持120Hz刷新率，标准版和Pro版是FHD+分辨率，单扬声器，44W快充。Pro+是2K+三星E5材质的LTPO屏幕，55W有线+50W无线快充组合，双扬，IP68。三款机型还配备红外功能，Z轴线性马达。

相机方面，VIVO X70 Pro是5000万像素四摄，支持微云台，前置3200万镜头。超大杯是5000万双主摄，双微云台，五轴视频防抖技术，支持100X数码变焦。

据悉VIVO X70 Pro+还有一体化陶瓷机身，发布时间传闻是9月9号。下个月还有多款新旗舰发布，包括iPhone 13，小米11T，华为NOVA 9等，你最期待哪一款呢？想获取更多科技资讯，快来关注我们吧！

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