荣耀Magic V再次被确认，参数核心被曝光，看来是下定决心了

杜达雄2013素梦

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当低价折叠屏来袭之后，确实引起了很多用户的关注，也都期待着未来能够出现更多低价折叠屏机型，能够让大众用户进行选择。

一方面，如今的折叠屏手机真的变得越来越多了，无论是华为还是三星，又或者是小米和OPPO，均发布了折叠屏手机和大家见面。

另一方面，有爆料信息称未来的市场中，vivo、苹果iPhone等厂商均会出现折叠屏机型，一时间期待值爆满。

重点是荣耀手机直接做了行动派，最近一段时间不仅官宣了荣耀Magic V的存在，就连硬件参数都开始被确认了。

不得不承认，自从荣耀手机回归到了正常的供应之后，产品本身的发力程度也开始变得很厉害，在硬件方面的改变也非常大。

今年不仅首发了骁龙778G，还首发了骁龙778G Plus处理器，同时还发布了搭载骁龙888 Plus处理器的产品。

可以说在如今的市场中，荣耀手机的实力已经得到了超大幅度的提升，这也让其市场份额和热度得到了超大幅度的提升。

所以当荣耀手机公布折叠屏手机之后，真的没有太多的意外，甚至当硬件参数遭到曝光之后，感觉真的是下定决心了。

从市场爆料的信息称，荣耀Magic V的核心配置为骁龙8 Gen1处理器，这是当下市场中非常火热的一款新品。

不仅跑分突破了100W大关，就连制程工艺也取得了进步，这些都是提升产品性能所采用的一系列策略。

重点是这应该是首款骁龙8 Gen 1的折叠屏旗舰、双屏旗舰，这也是一个不错的噱头。

毕竟，今年的荣耀手机已经获得了很多突破，那么结合以上爆料信息来看，折叠屏机型的性能应该没有什么值得担忧的地方了。

另外，荣耀Magic V的外观设计也基本上确认了，将采用双屏设计，其中内部的折叠主屏为8英寸，外部的副屏则为6.5英寸。

而且，荣耀Magic V将采用左右翻折的方案，屏幕供应商为BOE京东方，并且还在做UTG超薄柔性玻璃盖板母版测试。

同时，铰链旁的边框采用了直角的设计，或许能做到在展开之后边框完全的合拢。

不管怎么说，荣耀Magic V真的要迎来重大突破，这也是荣耀手机在明年的手机市场中走出的关键性一步。

其实，从目前的市场角度来看，今年手机市场对所有手机企业来说都充满挑战，市场没有年初想象那么乐观。

一方面是新机非常多，无论是机海战术还是正常的更新迭代，产品数量都达到了一个全新的高度。

另一方面，今年有太多的厂商冲击高端旗舰市场，这也是让市场热度破新高的关键。

再加上，华为手机的市场份额走低，其他厂商紧急补上，都让市场发生了改变。

虽然不知道荣耀Magic V到底会带来什么样的惊喜，但可以了解的是，体验肯定不会差。

因为如今的折叠屏手机已经和以前变得不一样了，和之前的技术相比，如今也变得更加成熟了。

只是随着手机竞争越发激烈，OPPO、vivo、小米等厂商在底层技术创新上夯实产品竞争力，进入了自研芯片领域。

不知道荣耀手机会不会去自研，不然的话，会让未来的产品充满更多的竞争力。

当然，从荣耀手机目前的发展情况来看，感觉一直在填补空缺的市场，这也是提升竞争力的关键。

所以问题来了，你们期待荣耀Magic V的到来吗？欢迎留言、点赞、分享。

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