春天来晚了？骁龙8 Plus再次被确认，联发科或要生不逢时！

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很多对性能有高要求的用户应该都非常熟悉一句话，也就是冬天使劲吹，夏天集体趴窝，只因为手机产品的功耗太大，甚至达到了很难正常使用的地步。

因为现在的手机性能都在进一步提升，然而在升级的过程中却忽略了功耗，导致很多新机刚上市就出现了续航崩溃或者是发热量过大等情况。

可以说这几年的手机产品在性能上都出现了一些翻车的情况，即使手机厂商开发了全新的散热技术，也很难彻底压制住热量。

当然，如今的骁龙8在各种测试中的结果还不错，而且下半年还要更换代工厂，可以说正在往好的方向进行发力。

要知道，与高通骁龙888相比，骁龙8的跑分提升了大约1/4，而且更加稳定，可见本次骁龙8对发热的控制也更加到位。

更重要的是，有很多用户非常喜欢台积电工艺，并且认为采用三星工艺的高通骁龙处理器在发热量上都比较大，所以很多用户都在期待。

而之前的市场中已经传出骁龙8 Plus有望采用台积电工艺的消息，本以为要等很久才会得到新消息，然而没有想到的是，近期再次被确认。

据悉，高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工，功耗控制会更好。

也就是说，在未来的几代产品中，高通骁龙和台积电将要深入进行合作。

关键是此前有曝光信息称台积电代工的良率要高于三星，以骁龙8 Plus为例，从第三季度开始，每季度有5万多片的产出，目前良率已经超过了70%。

同时按照高通的命名规则，高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus，而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2，它们都将由台积电代工。

再加上良品率很高的情况，那么交给台积电代工之后，对消费者来说真的是迎来了好消息。

不过，对于联发科处理器来说感觉就像是“春天来晚了”。

因为骁龙8 Gen1处理器的功耗控制并不算差，同时骁龙8 Plus处理器又一直传出在路上且功耗控制很好的消息。

然而联发科的市场表现却非常不好，并不是说产品不够强，只是冲击市场的时间太晚了，无论是天玑9000还是天玑8000系列，都比高通骁龙更晚。

毕竟首发骁龙8 Gen1机型都开始降价提升热度了，结果首批天玑9000机型还没有正式的开卖。

需要了解的是，天玑9000的实力并不差， CPU频率方面，天玑9000采用3.05GHz X2超大核，3颗2.85GHz的A76大核，超大核和大核频率均比骁龙8要高。

而且OPPO Find X5 Pro天玑版的跑分已经出现在Geekbench5跑分数据，单核成绩达到1300分，多核成绩达到4300分左右。

虽然OPPO的调度比较保守，但依然是目前安卓阵营顶级阵营，在CPU方面甚至领先骁龙8有10%，这也是实力很强的地方。

值得一提的是，天玑9000的GPU规格是Mali-G710MC10 848MHz，比较高的主频势必会带来更高的功耗，所以前期的过度吹嘘可能会不符合真实的体验。

最主要的是还有爆料信息称天玑8100第一个量产机跑分出来了，依次对比骁龙888和骁龙8 Gen1。天玑单核成绩0.9K落后于有超大核的骁龙，但多核4K把骁龙8 Gen1都秒了。

可以说类似的称赞声有非常多，结果一直都等不到新机，那么对于急需换机的用户自然会去考虑高通骁龙机型。

而对于不着急换机的用户来说，可能会做等等党，甚至会等骁龙8 Plus机型诞生之后做对比。

毕竟，发布时间过晚，等到真正大面积铺货，可能距离骁龙8 Plus机型也不远了。

由此可见，今年的联发科处理器可能会出现生不逢时的情况，这也算是起了个大早，赶了个晚集的真正体现。

如果联发科旗下的天玑9000、天玑8100以及天玑8000可以第一时间来袭，那么看点还会更强一些。

所以你们觉得面对高通骁龙的快速发展，联发科是晚了一步吗？欢迎留言、点赞、分享。

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