小米MIX5遭预测：骁龙8Plus+USF4.0，并有隔空充电技术加持

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小米手机如今的市场影响力已经得到了超大幅度的提升，导致其热度也非常高，甚至可以说数字系列直接成为小米旗下的高端旗舰机型，深受用户喜爱。

但是，小米旗下除了数字系列之外，MIX系列才是真正的高端机型，当年的市场定位要比数字系列还要高，并且每次都会带来很大幅度的创新。

只不过后续的市场发展压力非常大，导致其发展方向出现了偏差，也让用户对其很难产生兴趣，所以这个系列的热度逐渐走低许多。

拿小米MIX4来说，带来真全面屏设计的时候确实极具吸引力，然而真正使用的时候却发现存在着不少瑕疵，这也让产品本身的价格进行了超大幅度的走低。

再加上，如今的新机在市场中的发展速度也不慢，友商仿佛开启了“大厮杀”模式，这消费者们在入手新机时选择困难症都犯了。

但还好的是，市场中传出了小米MIX5的信息预测，感觉在接下来的手机市场中会引起非常高的热度，起码各种参数上来说要超过其他厂商许多。

根据市场爆料信息称，小米MIX5正面依旧采用屏下镜头设计，而且是新一代CUP真全面屏，相比于小米MIX4，屏幕分辨率会得到一定程度的提升，同时在自拍上也会升级。

而且机身背部也会发生一些改变，可能不会继续采用矩阵式镜头，而是采用圆形镜头设计和大家见面，镜头凸起程度也不会特别的高，更加适合日常使用。

关键是核心配置方面也不差，骁龙8 Plus处理器的信息已经得到了很多用户的期待，从三星工艺换到台积电工艺，性能和功耗都会带来更出色的表现。

而且好马配好鞍，当小米MIX5搭载骁龙8 Plus处理器之后，产品本身的闪存也会发生很大的改变，将要采用全新的USF 4.0。

要知道，UFS4.0提供每通道高达23.2Gbps的速度，是上代UFS 3.1的两倍，实力上的表现自然是不言而喻，搭载到如今的新机上来说会带来更强的流畅度。

虽然计划将于今年第三季度开始量产，应该会成为接下来旗舰机型的标配，但是按照当前市场爆料的信息来看，小米MIX5的发布时间可能会往后拖，届时进行搭载也很正常。

除此之外，小米MIX5的散热技术也不会差，去年的小米通过魔改小米MIX4实现了全新的散热技术，也就是新一代面向未来的次世代散热技术：环形冷泵散热。

这种散热技术参考航天卫星散热方式，将冷却液抽至手机发热区，通过汽液相变，让热量高速传导，形成顺畅的单向冷却环路，实现两倍于VC的散热能力。

如果有了这项技术，那么即使处理器的功耗和热量非常大，也可以轻松压制，更何况现在小米已经逐渐适配64位应用，那么发展方面来说自然很难有压力。

还有就是充电速度，小米MIX5有可能首发之前已经演示过的隔空充电功能，这才是令人最期待的元素，科技感十足。

而且作为全新的机型，系统方面可能会来到MIUI13.5，同时在机身材质方面也会进行提升，以及在拍照能力方面进行大幅度变化，整体来说不会令消费者失望。

最后，根据小米手机这几年的发展情况来看，这些参数应该都会逐渐到来，只是时间早晚的问题。

那么问题来了，如果小米MIX5真的和以上爆料信息一样，大家会期待吗？欢迎回复讨论。

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