半导体集成电路零部件产业佛山峰会召开

　　南方网讯 9月3日，半导体集成电路零部件产业佛山峰会(下称“半导体佛山峰会”)在佛山南海召开。多位行业专家以及全国160多家相关企业的400余名参会代表齐聚一堂，共同探讨半导体集成电路零部件产业发展态势。

　　集成电路产业是衡量一个国家工业技术高度的重要标志，被誉为“工业产值的倍增器”。近年来，从国家战略到地方政策，从国家大产业基金持续引领投资热潮，到5G通信、人工智能以及量子通信等新兴领域为其应用提供了巨大空间，全国集成电路产业迈上快速发展关键期。

　　统计数据显示，2018年全年全国集成电路产量达到了1739.5亿块，同比增长9.7%，2019年前两个季度国内集成电路进口量增长了21.78%。除上海、深圳等集成电路产业传统优势区域，国内还有武汉、南京、合肥、杭州等一批城市“押宝”集成电路产业。

　　佛山也在抢抓集成电路产业机遇，加快推进半导体封装产业发展。今年6月底，佛山首家省级制造业创新中心“广东省半导体智能装备和系统集成创新中心”联合多家企业成立了板级扇出型封装创新联合体，将集聚海内外半导体创新资源，对芯片封装环节进行技术攻关，建设板级扇出型封装示范线及服务平台。

　　集成电路零部件则是另一个潜力市场。“集成电路芯片制造厂总投资的70%到80%为设备，集成电路设备硬件成本的60%以上为零部件。”集成电路零部件产业技术创新联盟理事长雷震霖说，零部件产业需要多年的学科积累，工艺积累，甚至是手艺和匠心的积累，协同创新是零部件产业生存发展的关键。

　　据长江存储技术有限责任公司副总裁、联席CTO程卫华介绍，在半导体晶圆制造厂里，密封圈、静电吸盘、阀类、陶瓷类真空压力计等零部件大部分需要进口。其中，阀类费用支出约占所有耗材支出的10.6%，市场需求强劲，但国内供应商基本为空白。

　　当前，佛山正加速打造面向全球的国家制造业创新中心，对先进制造领域的科技创新需求日益强烈。作为佛山着力打造的科技创新平台，季华实验室规划了机械工程、光学工程、材料科学与工程、电子科学与技术、生物医学工程、计算机科学与技术六个学科方向，部署了机器人及其关键技术、微纳制造、半导体技术与装备等七个研究方向。

　　据了解，目前季华实验室已争取到国家和省重大项目3项，总经费达2.14亿元;自主设立科研项目26项，已申请发明专利48项;引进7个国内外高端团队，成立了5个研究部室，形成了457人的人员规模。

　　此次半导体佛山峰会的召开，也体现出季华实验室在高新技术产业上的影响力与凝聚力，这一重大科技创新平台正尝试为佛山打开高新技术产业的新大门。“峰会对佛山和半导体集成电路业界人士都是很好的合作契机和交流平台。”集成电路产业技术创新联盟理事长、季华实验室理事长兼主任曹健林说。