AMD Zen 3 Ryzen 4000 系列处理器大曝光：16 核 32 线程设计

原标题：AMD Zen 3 Ryzen 4000 系列处理器大曝光：16 核 32 线程设计

IT之家9月13日消息 AMD 官方于本周四正式宣布 Zen 3 处理器将于 10 月 8 日正式发布。

据外媒 WccfTech 报道，爆料者 @CyberCatPunk 向其提供了一份详细的 Ryzen 4000 CPU 官方文档。文档列出了 AMD Ryzen 4000 系列威猛（Vermeer）处理器的多种参数。

▲ 图源 WccfTech，下同

AMD 第 4 代 Ryzen 处理器将支持高达 1TB 的 ECC 内存（每通道 512GB），将使用全新的共享型 32 MB L3 缓存的八核 CCX 获得更新的 CCD 设计。

IT之家了解到，AMD 之前的 L3 缓存仅在 CCX 的四个内核之间实现共享。

此外，这一代桌面处理器依然采用 AM4 插槽，最高将具有多达 16 个内核和 32 个线程（两个 CCX / CCD 模块）。虽然采用双 CCX / CCD 模块，但依然采用单个 IOD 模块（I/O 模块）连接。

该 CCX 可在单线程模式（1T）或双线程模式（2T）中运行，因此也可以拥有 16 核 16 线程的存在。

内核方面，每个 Zen 3 内核将配备 512 KB 的 L2 缓存，每个 CCX / CCD 总共具备 4 MB 的 L2 缓存和 32 MB 的共享 L3 缓存。

由于采用双 CCX / CCD 设计，故配备了两个统一内存控制器（UMC），每个控制器支持一个 DRAM 通道，单通道 512 GB 或 1 TB ECC DRAM，支持 1333MT/s 到 3200MT/s（DDR4-3200），支持 UDIMM 等。

主板方面没有提到太多内容，支持 USB3.1 gen 2，提供 2 条 SATA Gen1/Gen2/Gen3 通道等。

据此前爆料内容，Zen 3 的 IPC 增加了 17%，浮点性能提升 50%，缓存重新设计，可获得 200-300 MHz 的主频提升（R9 4950X 的早期工程样品已达 4.9 GHz），新的配套 X670 芯片组主板将于年底发布等。