一周概念股：新iPhone ToF供应商确认，模拟IC产业迎新格局

集微网消息，新一代iPhone将采用ToF的消息于本周经产业链多方证实，明年新iPhone系列产品中的Pro和Max两个版本上都将搭载后置3D摄像头（ToF）；与此同时，5G终端带动产业链新技术升级和产能紧缺的状况，供应链细分龙头厂商也将迎来新的业绩拐点。

此外，基于中美贸易摩擦的影响，国内半导体厂商也加速了国产化进程，特别是模拟IC领域，越来越多的国内终端厂商开始愿意替代国产IC产品。在这一情况下，日系、欧系以及国内模拟IC厂商明显受益，全球模拟IC产业格局或许将会被打破。

新iPhone ToF供应商确认！明年下半年或迎来需求高峰

在5G时代，AI拍照也成为产业链协同手机品牌实现升级的一大重点。另外，行业巨头之一的苹果公司曾一再表示，AR将会成为未来智能手机的一个发展方向。

不管是AI拍照还是AR两个应用场景的升级都离不开3D视觉技术的加持。集微网向供应链求证得知，苹果公司的确将在新品后置摄像头中增加一颗ToF镜头，而前置人脸识别摄像头则还是沿用了3D结构光的技术。

据知情人透露，苹果公司计划在新一代iPhone系列中的两个版本搭载四颗后置摄像头，其中包括，一颗AF镜头、一颗广角镜头、一颗超广角镜头以及一颗3D ToF镜头。本次新iPhone中采用的3D ToF模组还是由夏普（鸿海）和LG提供，而配合ToF用到的VCSEL激光器则是由苹果公司自主设计交给稳懋代工。

除了iPhone之外，苹果公司还将把3D ToF技术延伸使用到其他产品线上。原因是与普通摄像头技术相比，ToF可以让屏幕从单纯2D画面转变到更具空间感的3D画面。通过ToF模块与后置镜头的搭配，ToF可以更针对性地满足具体应用场景地安全和体验需求。

因此有知情人爆料称，苹果计划于2020年发布一款搭载3D感应后置摄像头的全新iPad Pro。如果ToF在苹果的多个产品线中采用，国内的供应商拿到订单的机会也有加大。

行业人士认为，虽然ToF在整个摄像头市场的基数比较小，占比也不高；但随着iPhone的采用，以及华为、OPPO、vivo、三星这几家一线终端品牌的推动，业界对于ToF的市场前景颇为看好，并预测明年下半年将出现明显增长。

从CIS芯片到高端镜头/马达，产业链再现产能紧缺

上周，集微网独家报道了CIS产能紧缺，产业链上下游涨价20%-40%的现象。

本周，集微网进行了跟踪报道，从供应链得知，眼下不仅高端CIS芯片产能紧张，出现同样情况的还包括高端光学镜头和SMA（记忆金属）VCM马达。

当前，在高像素的需求下，对光学镜头的解析度需求也持续增加，意味着今后这些主流产品所需的镜头（玻璃片数）会越